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滚镀光镍

光亮滚镍光亮剂

光亮滚镍光亮剂

 详情说明

一、工艺特点:

具有良好的填平能力。

分散能力优异,白度好,最适合于火机头、纽扣、USB插件等工件滚镀。

镀层延展性好。

二、操作工艺:

硫酸镍                    180-230g/L    

氯化镍                    40-50g/L

硼酸                      35-45g/L

光亮剂                    0.3-0.5ml/L

走位剂                    8-12ml/L

湿润剂                    0.5-1.0ml/L

PH                      4.5-5.0

温度                       50-60°C

电压                       12-15V

过滤                       连续过滤

三、镀液配制:

注入三分之二的水于镀槽中,加热至60°C

     加入计算量的硫酸镍及氯化镍,搅拌使其完全溶解。

加入计算量的硼酸,搅拌直至完全溶解。

加入2.5毫升/升双氧水,加入前先以水稀释,搅拌2小时。

加入活性碳2/升,搅拌2小时后静置。

用过滤泵把镀液过滤澄清。

调整PH值至4.0(用稀硫酸或4%氢氧化钠溶液或者碳酸镍溶液调整)。

低电流密度(0.15-0.4 A/dm2)连续电解12小时以上,或直至低电区颜色由

暗黑变浅灰色。

加入计算量添加剂后,即可试镀。 


四、添加剂消耗量:

光亮剂         150-200ml/KAH

走位剂         150-200ml/KAH

五、镀液维护:

氯化镍提供氯离子帮助或促进阳极溶解,增加镀液的导电性。过高的氯化镍会造成镀层的脆性大,阳极溶解加快。

硼酸对镀液PH值有缓冲作用,过低的硼酸会造成镀层脆性大。

PH值不可过高,过高的PH,会造成镀液浑浊,镀层起毛刺。

六、故障与处理方法:

    镀层出光速度慢       补充光亮剂

有机杂质干扰,活性碳处理。

 

    镀层脆性大          光亮剂过高,电镀消耗或低电流电解消耗。

氯化镍过高,稀释镀液。

走位剂不足,补充之。

有机杂质干扰,活性碳处理。

金属杂质干拢,除铁剂或除杂剂处理。

 

    低电流区不光亮         补充走位剂或发黑

低电流电解或加入本公司专用除杂剂。


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